Ni-Cr계 합금을 이용한 박막저항의 제작 및 신뢰성

이붕주

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이붕주

저널정보: 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제21권 제1호

발행연도: 2008.1

수록면: 57 - 62 (6page)

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From the progressing results, it was found that thin film using 52wt%Ni-38wt%Cr-3wt%Al-4 wt%Mn-3wt%Si target has good characteristics for low TCR (temperature coefficients of resistance) and high resistivity. The optimum sputtering condition was DC 250 W, 5 mtorr, and 50 sccm and the proper annealing condition was 350℃/3.5hr in air atmosphere. At these fabricated conditions, thin film resistors with TCR values of less than ±10ppm/℃ were obtained. The TCR of the packaged-samples made at proper fabrication conditions was -3～15ppm/℃ after the thermal cycling and -20～180ppm/℃ after PCT (pressure cooker test), we could confirm reliability for the thin film resistor and find the need for enduring research about packaging method.

#Thin film resistor #TCR #Temperature coefficient of resistance) #Reliability

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B.J. Lee / 2003 / Quaternary alloy films for thin film resistors / Jpn. Appl. Phys 42 (3) : 1405 ~

D.W. braudaway / 1999 / Precisiono resistors: a review of material characteristics, resistor design, and construction practices / IEEE Trans. Instrum Meas 48 (5) : 878 ~

I.H. Kazi / 2003 / The electromechanical behavior of nichrome (80/20 wt%) film / Thin Solid Films 433 : 337 ~

J.A. Thornton / 1986 / The microstructure of sputter-deposited coatings / J. Vac. Sci. Technol a4 (6) : 3095 ~

K. Matsuda / 1980 / Super precision metal film resistors / National Tech. Rep 26 (2) : 283 ~

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