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IP-R&D를 통한 자동차분야 LED사업전략에 관한 연구 : Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로
반도체디스플레이기술학회지
2015 .01
그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
토픽 네트워크 분석을 활용한 데이터 마이닝 분야 연구 논문 분석
한국컴퓨터정보학회논문지
2016 .05
Vertical Packaging M/C의 안전성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2017 .10
Flip Chip LED 패키지 접합 재료 및 IMC에 따른 열저항 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
A study on Micro channel device fabrication and packaging for 3D cell culture
플라스틱가공 심포지엄(한일 공동 세미나)
2018 .08
연구 논문 네트워크 분석을 이용한 수소 연구 동향
한국수소및신에너지학회논문집
2022 .08
플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측
한국생산제조학회지
2015 .02
사회 연결망 분석을 통한 기계학회 신뢰성 연구 동향
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Study on Laser Soldering Technology for Flip Chip Packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
일체형 Auto Packaging M/C Filling System의 구조적 특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .04
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Nanoparticle dispersion strategies on the reliability of BGA solder joints for 3D integration packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Knowledge Structure by Keyword Network Analysis : Focusing on the business model research topics
Proceedings of The International Workshop on Future Technology
2017 .05
마이크로채널 소자 제작을 위한 융착 및 패키징 실험
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
Nano-Micro Injection Molding and Packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
Polymeric Films and Laminates in Electronic Packaging Industry
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
EXPERIMENTAL STUDY OF DESICCANT MATERIAL PRESSURE DROP
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
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