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Roll to Roll 공정을 통한 Cu 금속 박막의 밀착력 향상 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
고품질 Cu 박막 형성을 위한 폴리머 기판상 표면처리 기술 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
선형이온소스 및 플라즈마 보조 마그네트론 스퍼터링을 통한 고품위 Cu 박막 형성 기술
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
이종 소재간 밀착력 향상을 위한 이온빔 표면처리 및 금속 박막 형성 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
인쇄회로기판 내부 구리회로/에폭시 절연층간 밀착력 향상을 위한 펄스 전해 크로메이트 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
Fabrication of CZTSSe thin Film Solar Cells on a Flexible Substrate
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2018 .04
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
인쇄회로기판용 구리 박막의 다양한 환경 하에서의 기계적 거동 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .11
Enhancement of Interfacial Adhesion between Fluoropolymers and Cu Thin Films via Vacuum Argon Ion Beam Treatment
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
롤 라미네이팅 공정 기반 연성인쇄회로기판의 충진성 및 박리강도 향상에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
Mo-Cu 단일 합금타겟을 이용하여 마그네트론 스퍼터링법으로 제작한 박막의 Cu 함량에 따른 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
High adhesive and long-life Cu/PET flexible substrate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
Ar/N2 2단계 플라즈마 처리에 따른 저온 Cu-Cu 직접 접합부의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2017 .04
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
차량 변속기용 내굴곡성 향상 연성 인쇄회로기판 (FPCB) 소재 개발
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2018 .11
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