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3D integration을 위한 초박막 Si 웨이퍼 thinning 공정이 웨이퍼 표면에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
LED용 Si 기판의 저비용, 고생산성 실리콘 관통 비아 식각 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
Megasonic wave를 이용한 실리콘 이방성 습식 식각의 특성 개선
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
고효율 실리콘 태양전지를 위한 lotus surface 구조의 형성
한국결정성장학회지
2010 .01
초박형 태양전지의 Porous Si Layer Transfer 기술 적용을 위한 전기화학적 실리콘 에칭
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
나노결정질 다이아몬드 seeding 효율 향상을 위한 silicon 표면 texturing
한국결정성장학회지
2013 .01
The Innovative Application of Surface Texture in Fashion and Textile Design
한국의류산업학회지
2013 .01
화학적 습식 에칭을 통한 AlN와 GaN의 결함 및 표면 특성 분석
한국결정성장학회지
2014 .01
광대역 고온용 SAW filter 소자용 La3Ga5SiO14 단결정의 고밀도 플라즈마 식각
한국결정성장학회지
2005 .01
HVPE로 성장된 GaN의 용융 KOH/NaOH 습식화학에칭
한국결정성장학회지
2014 .01
Characterization of via etch by enhanced reactive ion etching
한국결정성장학회지
2004 .01
Surface
International Invitation Exhibition of Color Works
2017 .11
물리적인 표면 거칠기와 인지적 표면 거칠기
Archives of Design Research
2014 .05
화학적 polishing 및 etching을 통한 RE : YAG (RE = Nd 3+ , Er 3+ , Yb 3+ ) 단결정의 표면 결함 분석
한국결정성장학회지
2016 .01
The Dry Etching Characteristics in Contact Process
한국유화학회지
1999 .01
표면에칭효과에 의한 산화알루미늄 유전체의 정전용량 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
고출력 LED 패키지의 Thermal Via 형성을 위한 Si 기판의 이방성 습식식각 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
공간의 물질성과 표면색채의 발현에 관한 연구
한국색채학회논문집
2013 .08
표면처리디자인에 따른 소비자의 인지요소와 표면처리기법과의 상관관계 연구 : 인지요소와 표면처리 요소와의 연관성 분석
한국디자인문화학회지
2014 .03
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