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연성인쇄회로기판의 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 계면접착력 및 신뢰성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
후속 열처리조건이 스크린 프린팅 Ag 박막과 폴리이미드 사이의 필강도에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금박막과 폴리이미드 사이의 계면접착력 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
바이어스 스퍼터링에 의한 폴리이미드 기판에 증착한 금속 박막의 접착력 향상
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
도파민이 첨가된 에폭시 기지재의 기계적 물성 및 유리섬유 간 계면접착력 향상
Composites Research
2019 .01
서브 마이크론급 구리 입자의 은도금 공정에 따른 내산화성 강화 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
B2it 플래시 메모리 카드용 기판의 Ag 범프/Cu 랜드 접합 계면반응
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Ag의 두께에 따른 V2O5/Ag/ITO 구조의 다층 박막의 광학적, 전기적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
하이드로퀴논 환원제를 사용한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 공정 변수의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
무전해 도금에 의한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서전처리 공정 및 환원제 양의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
Ag/Sn/Ag 샌드위치 구조를 갖는 Backside Metallization을 이용한 고온 반도체 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
한국의 실험미술 : AG를 중심으로
한국근현대미술사학
1998 .11
O2 플라즈마 처리를 통한 Ag 나노구조체 필름의 면저항 저감
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
화학적 방법에 의한 Ag coated silica 복합체의 제조 및 그 특성에 대한 연구
한국결정성장학회지
2006 .01
폴리이미드 유기초박막의 전기적 특성에 관한 연구
한국유화학회지
2002 .01
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
열소결로 제작된 유연기판 인쇄회로의 전기적 거동
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
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