지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 79 - 84 (6page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
Citric acid 함유 diethylene glycol 용매 기반 용액의 치환 은도금 특성을 분석하기 위하여 Cu 박막 시편을 사용한 상온~50oC 온도 범위에서의 도금을 실시하였다. 사용된 Cu 박막 시편은 스퍼터링된 Cu를 과에칭하여 다수의 핀홀이 형성된 상태로 사용하였다. 도금을 40oC에서 실시한 경우 갈바닉 치환 반응이 주로 발휘되면서 5분간의 도금 후에는Cu 표면의 핀홀들이 완전히 Ag로 채워지고 Cu 표면도 전면적으로 Ag로 도금된 결과를 관찰할 수 있어 가장 우수한 Ag도금 특성을 얻을 수 있었다. 이후 도금 시간을 30분까지 증가시키게 되면 용액 내 환원 반응을 통한 입자들의 증착이 진행되면서 Ag 도금부의 요철이 점차 심해지는 현상이 관찰되었다. 전면적이 Ag로 도금된 Cu 시편의 대기 중 고온 내산화성을 평가한 결과 Ag가 도금되지 않은 Cu 시편에 비해 약 50oC 정도가 높은 온도에서 산화 거동이 관찰되어 향상된내산화 특성을 확인할 수 있었다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
A. Muzikansky / 2013 / Ag Dewetting in Cu@Ag Monodisperse Core-Shell Nanoparticles / J. Phys. Chem. C 117 (6) : 2093 ~
C. Xu / 2004 / Preparation of Copper Nanoparticles on Carbon Nanotubes by Electroless Plating Method / Mater. Res. Bull. 39 (10) : 1499 ~
D. A. Brevnov / 2004 / Electroless Deposition of Silver by Galvanic Displacement on Aluminum Alloyed with Copper / J. Phys. Chem. B 108 (45) : 17531 ~
E. Korczynski / 1998 / Interconnect / Solid State Technol. 41 (3) : 49 ~
H. Jiang / 2005 / Synthesis of Ag-Cu Alloy Nanoparticles for Lead-Free Interconnect Materials / Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties
C. Xu / 2004 / Preparation of Copper Nanoparticles on Carbon Nanotubes by Electroless Plating Method / Mater. Res. Bull. 39 (10) : 1499 ~
D. A. Brevnov / 2004 / Electroless Deposition of Silver by Galvanic Displacement on Aluminum Alloyed with Copper / J. Phys. Chem. B 108 (45) : 17531 ~
E. Korczynski / 1998 / Interconnect / Solid State Technol. 41 (3) : 49 ~
H. Jiang / 2005 / Synthesis of Ag-Cu Alloy Nanoparticles for Lead-Free Interconnect Materials / Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0