열소결로 제작된 유연기판 인쇄회로의 전기적 거동

김상우; 감동근; 정승부

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김상우 감동근 정승부

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 제3호

발행연도: 2017.1

수록면: 71 - 76 (6page)

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열 소결 공정 중 소결 온도와 시간을 다르게 하여 제작된 은 인쇄회로의 전기적 거동과 유연성을 분석하였다. 은 인쇄회로의 비저항값과 고주파 전송 특성을 4-포인트 프로브 및 네트워크 분석기를 사용하여 각각 측정하였다. 비저항값은 DC 전류가 회로에 흐를 때의 전기 저항을, 고주파 전송 특성은 은 회로의 신호 전송 특성을 의미한다. 은 인쇄회로의 유연성은 IPC 슬라이딩 테스트 중 발생하는 회로 저항의 변화를 실시간으로 측정하여 평가하였다. 은 인쇄회로의파괴 모드는 주사전자 현미경과 광학 현미경을 통해 관측하였다. 폴리이미드 기판 위에 인쇄된 은 회로의 비저항값은 소결 온도와 소결 시간이 증가함에 따라 급격하게 감소하였다. 250oC에서 45분간 열 소결된 은 인쇄회로의 비저항값이 가장 낮았으며 그 때의 값은 3.8 μΩ·cm였다. 은 인쇄회로에서 발생한 균열은 슬라이딩 테스트 10만번 이후의 길이가 2.5 만번 테스트 후의 균열보다 열 배는 더 길게 측정되었다. 측정된 전송계수와 반사계수는 전산모사 결과와 그 경향이 거의 일치하였으며 슬라이딩 테스트가 진행될수록 은 회로의 전송손실은 증가하였다.

#flexibility #S- parameter #electrical resistivity #IPC sliding test #RF characteristic #screen printing

참고문헌 (6)

참고문헌 신청

H. H. Lee / 2005 / Inkjet printing of nanosized silver colloids / Nanotechnology 16 (10) : 2436 ~

J. W Lee / 2007 / Development of Printable Transparent Electrode and Line Electrode Materials(In Kor.) / Development of Printable Transparent Electrode and Line Electrode Mat

S. C. Yoon / 2007 / Printed Electronics:High Resolution Printing Technology / Polymer science and technology 18 (3) : 238 ~

V. Subramanian / 2005 / Progress toward development of all-printed RFID tags: materials, processes, and devices / Proc. of the IEEE 93 (7) : 1330 ~

김종웅 / 2010 / 디스플레이 반도체 기술 적용을 위한 청정 나노잉크 제조 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17 (1) : 33 ~ 39

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논문수 1 이용수 8

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