ACF를 이용한 CCM (Compact Camera Module)용 COF(Chip-On-Flex) 실장 기술 및 신뢰성 연구

정창규; 백경욱

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자료유형: 학술저널

저자정보: 정창규 백경욱

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제2호

발행연도: 2008.1

수록면: 7 - 15 (9page)

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본 논문에서는 ACF를 이용한 CCM용 COF 어셈블리의 실장 기술을 연구하고 COF 어셈블리 의 신뢰성 분석을 수행하였다. 열팽창계수, 모듈러스, 유리전이온도 등 경화 후 ACF의 열-기계적 물성들 을 분석하였으며, ACF의 경화거동 결과를 바탕으로 COF 접합공정 온도 및 시간을 최적화 하였으며, 도 전입자의 변형 관찰 및 전기적 접촉 저항 측정을 통해 본딩 압력에 대한 최적화를 수행하였다. 또한 ACF 물질 특성이 COF 어셈블리의 신뢰성에 미치는 영향을 알아보기 위해 열-싸이클 시험, 고온 유지 시험, 고온고습 시험을 수행하였다. 신뢰성 시험 수행 후 ACF를 이용한 COF 어셈블리의 신뢰성에 가장 문제 가 되고 있는 점은 열-싸이클 신뢰성 시험에서 나타난 ACF joint의 접촉 저항 증가 문제였고, 이는 ACF 자체의 열-기계적 물성과 밀접한 관계가 있음을 확인하였다.

#Anisotropic Conductive Film #Chip-On-Flex #Coefficient of thermal expansion #Storage modulus #Glass transition temperature #Contact resistance #Peel adhesion strength #Reliability

참고문헌 (5)

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C. Y. Yin / 2003 / The Effect of Reflow Process on the Contact Resistance and Reliability of Anisotropic Conductive Film Interconnection for Flip Chip on Flex Applications /

J. Liu / 1999 / Conductive Adhesive for Electronics Packaging / Electrochemical Publications LTD : 6 ~ 12

M. J. Yim / 2005 / Recent Advances in Anisotropic Conductive Adhesives for Microelectronics Packaging Applications / Ceramist 8 (6) : 23 ~ 39

S. Ganesan / 2006 / Lead-free Electronics / Wiley-Interscience Publication : 437 ~

W. S. Kwon / 2005 / Thermal Cycling Reliability and Delamination of Anisotropic Conductive Adhesives Flip Chip on Organic Substrates with Emphasis on the Thermal Deformation

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