가속수명시험을 이용한 블루투스 모듈의 수명 예측

손영갑; 장석원; 김재중

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자료유형: 학술저널

저자정보: 손영갑 장석원 김재중

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제2호

발행연도: 2008.1

수록면: 55 - 61 (7page)

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본 논문은 블루투스 모듈의 구조 및 솔더접합부에 대한 신뢰성 평가에 국한된 기존의 방법을 확장하여 정량적인 신뢰성 평가를 수행한 결과를 나타낸다. Field 환경조건에서의 정량적인 신뢰성 평가를위해, 온도 싸이클링(temperature/thermal cycling)에서의 온도차를 가속스트레스로 선정하여 가속수명시험을 실시하였다. 가속수명시험을 통해 구한 고장시간 데이터들을 이용하여 수명분포 매개변수들을 추정하고 코핀-만슨(Coffin-Manson) 모델을 이용하였다. 가속수명시험을 수행한 결과, 블루투스 모듈의 고장모드는 Open, 고장메커니즘은 크랙(Crack)과 박리(Delamination)였다. Field에서 수거한 고장품들의고장모드와 고장메커니즘이 가속수명시험을 통해 재현되었다. 또한 본 논문에서 블루투스 모듈이 Field 에서 받을 수 있는 온도 싸이클링에서의 다양한 온도차에 대한 정량적인 수명을 예측할 수 있는 방법이제시되었다. 제안된 방법을 이용하여 온도차 70oC를 받고 있는 블루투스 모듈의 B10 수명은 약 4년으로추정되었다.

#Bluetooth module #Crack #Delamination #Lifetime evaluation #Accelerated Life Testing #ALT) #Coffin-Manson Model

참고문헌 (7)

참고문헌 신청

D. S. Aldrige / 2004 / Determining thermal test requirements for automotive components / Quality and Reliability Engineering International 20 : 103 ~ 113

J. C. Chen / 1996 / Failure mechanism of soldification cracks in semiconductor laser packaging / 46th Electronic Components and Technology Conference : 946 ~ 950

L. T. Nguyen / 1993 / Molding compound trends in denser packaging world: Qualification tests and reliability concerns / IEEE transactions on Reliability 42 : 518 ~ 535

M. K. Rahim / 2005 / Fundamentals of delamination and growth in flip chip assemblies / 55th Electronic Components and Technology Conference : 1172 ~ 1186

P. Viswanadham / 1998 / Failure modes and mechanisms in electronics packages / Chapman & Hall

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