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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제1호
발행연도
2007.1
수록면
1 - 10 (10page)

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OSP(Organic Solderability Preservatives)표면처리는 저비용, 고신뢰성, 친환경 특성으로 기존의 금속계 표면처리인 Ni/Au표면처리를 대체할 수 있는 공정으로 관심 받고 있다. 그러나, OSP는 저분자로 구성된 유기물이므로 여러 온도공정으로 구성된 전자패키지공정에서 제품의 변색이 필연적으로 발생하여 전체 양산수율에 미치는 영향은 매우 크다. 본 연구에서 OSP 처리된 제품을 전자패키지 공정 별로 발생하는 변색수준에 따라서 시편을 분류 및 채취하여 변색원인분석 및 솔더조인트 특성평가를 수행하였으며, 기존의 표면처리공정인 Ni/Au 처리된 제품과 통계적으로 비교 분석하였다. 따라서 변색원인에 대한 분석을 통하여 OSP처리된 전자패키지 제품에 적용 시 발생하는 공정문제점에 대한 해결책을 제시하였다.
#surface treatment #OSP #discoloration #solder joint

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참고문헌 (15)

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/ / http://en.wikipedia.org / 10-12Dec.2003 / Degradation of Pb/Sn Solder Balls on Electrolytic NiAu Substrates as a Result of Post Assembly Heat Treatments : 176 ~ 182 google schola / 18-19oct1999 / The Influence of Nickel/Gold Surface Finish on the Assembly Quality and Long Term Reliability of Thermally Enhanced BGA Packages : 23 ~ 35 google schola / 1995 / OSP Coatings:The Nitrogen Solution : 101 ~ 4 google schola / 1995 / Organic Coating and the Challenge No Clean Presents : 1223 ~ 1229 google schola

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