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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 25 - 29 (5page)
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본 연구에서는 친환경적이고, 보관수명이 1년 이상이며, 부식특성이 좋은 플라즈마 유기막 표면처리에 대한솔더링 특성을 기존 표면처리법인 OSP와 비교하였다. 플라즈마 표면처리는 할로겐계 전구체를 사용하여 CVD 방법으로증착하였고, 증착두께는 20 nm이었다. 본 연구에서 사용된 솔더 조성은 Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu이었다. 염수분무시험에서 플라즈마 표면처리 유기막은 OSP보다 우수한 부식 저항성을 나타내었다. 멀티리플로우 조건에서 플라즈마 표면처리는 OSP보다 우수한 솔더 퍼짐성을 나타내었다. 솔더링 후 단면 미세조직을 분석한 결과, 플라즈마 표면처리와 OSP시편 모두 유사한 금속간화합물층 두께 및 형상을 갖고 있었다. 플라즈마 표면처리와 OSP 모두 유사한 접합강도를 가지고있었다.
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참고문헌 (8)
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A. Brooks / 2012 / A Plasma Deposited Surface Finish for Printed Circuit Boards / IPC APEX EXPO Proceedings
F. Ferdinandi / 2009 / Introduction of a New PCB Surface Finish for the Electronics Industry / Surface Mount Technology Association Int’l Conf. (SMTA)
G. Morose / 2011 / Supply chain collaboration to achieve toxics use reduction / J. Clean. Produc. : 397 ~
R. Schueller / 2010 / Considerations for Selecting a Printed Circuit Board Surface Finish / Surface Mount Technology Association Int’l Conf. (SMTA)
W. M. Chen / 2006 / Isothermal aging effects on the microstructure and solder bump shear strength of eutectic Sn37Pb and Sn3.5Ag solders / Microelectron. Reliab 46 : 896 ~
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R. Schueller / 2010 / Considerations for Selecting a Printed Circuit Board Surface Finish / Surface Mount Technology Association Int’l Conf. (SMTA)
W. M. Chen / 2006 / Isothermal aging effects on the microstructure and solder bump shear strength of eutectic Sn37Pb and Sn3.5Ag solders / Microelectron. Reliab 46 : 896 ~
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