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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
신홍식 (한국교통대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제18권 제2호
발행연도
2019.2
수록면
38 - 43 (6page)

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Electrochemical etching is a popular process to apply metal patterning in various industries. In this study, the electrochemical etching using a patterned copper layer was proposed to fabricate multilayered structures. The process consists of electrodeposition, laser patterning, and electrochemical etching, and a repetition of this process enables the production of multilayered structures. In the fabrication of a multilayered structure, an etch factor that reflects the etched depth and pattern size should be considered. Hence, the etch factor in the electrochemical etching process using the copper layer was calculated. After the repetition process of electrochemical etching using copper layers, the surface characteristics of the workpiece were analyzed by EDS analysis and surface profilometer. As a result, multilayered structures with various shapes were successfully fabricated via electrochemical etching using copper layers.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험장치 및 방법
3. 구리 보호층을 이용한 전해에칭의 반복 공정
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
REFERENCES

참고문헌 (6)

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