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색상 특징과 영역 분할에 의한 인쇄 회로 기판의 솔더 조인트 결함 분류 방법
제어로봇시스템학회 논문지
2017 .12
PCB 솔더 조인트 결함 분류를 위한 특징 추출 영역의 분할 방법
정보 및 제어 논문집
2017 .10
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
3점 굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
반복굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
반복굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
3점, 4점 굽힘시험을 이용한 무연솔더의 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
의료전자기기 적용을 위한 그래핀 나노시트 함량에 따른 Sn58Bi 무연 솔더 접합부의 접합 특성 평가
전기전자재료학회논문지
2021 .01
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
FPCB에서 굽힘시험을 이용한 무연솔더의 접합 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Electromigration Behavior of Cu Core Solder Joints Under High Current Density
Electronic Materials Letters
2020 .01
미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
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