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자료유형
학술저널
저자정보
K. S. Siow (Universiti Kebangsaan Malaysia) S. T. Chua (Universiti Kebangsaan Malaysia)
저널정보
대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.26 No.9
발행연도
2020.1
수록면
1,404 - 1,414 (11page)

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The sintered silver (Ag) joint has proven to be a suitable die-attach material to be used under the operating conditions of widebandgap semiconductors because of its high melting point and high thermal and electrical conductivities. However, to bondreliably, a sintered Ag joint needs a suitable metallized substrate (e.g. gold or silver) and the application of pressure duringsintering. Hence, we investigated the evolving microstructure (i.e. the importance of pore shape factor) and shear strengthof micron-Ag joints bonded without pressure on copper, Ag-plated substrate, and direct-bond copper (DBC) thermally agedat 300 °C for 1000 h. The DBC substrate maintained die-shear strength better because its coefficient of thermal expansionmatched those of the sintered Ag and Si dies. Regardless of substrate, micron-Ag joints showed a decrease of large pores(> 0.16 μm2) and an increase of spherical pore shapes during the aging period. These favourable changes maintained themechanical integrity of the micron-Ag joints. This evolving microstructure of the sintered Ag joint provides guidelines forpackaging engineers to consider as part of their selection of metallizations and substrates for power electronic packaging.
#Sintered silver · Lead-free · Diffusion · Mechanical properties · Microstructure · Oxidation

목차

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S.P. Lim / 2017 / International Conference Electron Packaging :51 google schola S. Egelkraut / 2010 / 12th Electronics Packaging Technology Conference :660 google schola R. Khazaka / 2015 / IEEE Trans. Device Mater. Reliab 15:149 google schola S. Paknejad / 2014 / J. Alloys Compd 617:994 google schola Y. Fang / 2015 / IEEE Trans. Compon. Packaging Manuf. Technol 5:1258 google schola

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