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Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
고온 전력모듈용 Ag sintering 다이 접합 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
전기자동차용 파워모듈 제작을 위한 고온 다이 접합법 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
Ag Sintering을 이용한 고온 다이 접합 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
Ag/Sn/Ag 샌드위치 구조를 갖는 Backside Metallization을 이용한 고온 반도체 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
파워 반도체 저온 접합을 위한 Ag 금속/유기 복합소재 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
전기자동차 파워반도체 소자 패키징을 위한 Ag 마이크로 입자를 이용한 소결 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 입자를 포함한 자가발열 시트 소재의대기 중 고속 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Power MOSFET 양면 접합을 위한 Die attach 공정 최적화
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
항공전자를 위한 무연솔더(Sn-Ag-Cu)적용에 대한 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2017 .11
Heat-resistant die-attach for wide bandgap power semiconductor
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
다이 어태치(Die-attach) 소결 Ag를 사용한 두 패키지 TO-251과 TO-252의 공극(Void) 및 와이어 지름 변화에 대한 열전기 비교 분석
전기학회논문지
2024 .08
Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
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