Heat-resistant die-attach for wide bandgap power semiconductor

Seungjun noh; Semin Park; Dongjin Kim; Chanyang Choe; Chuantong Chen; Katsuaki Suganuma

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저자정보: Seungjun noh (Hyundai Mobis) Semin Park (Hyundai Mobis) Dongjin Kim (Osaka University) Chanyang Choe (Osaka University) Chuantong Chen (Osaka University) Katsuaki Suganuma (Osaka University)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2019년도 춘계학술발표대회[초록집]

발행연도: 2019.5

수록면: 71 - 71 (1page)

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#Ag sinter paste #wide bandgap semiconductor #reliability #power module #Sandwich die-attach structure

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Semin Park

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Chanyang Choe

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