웨이퍼 에지에서 접촉응력 분포의 해석과 측정

이종우 ,  정해도 ,  정진엽 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정

이종우 ,  이다솔 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

유한요소해석을 통한 CMP 헤드의 압력분포제어 링의 설계

박병준 ,  김현진 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

A Study on Pressure Distribution for Uniform Polishing of Sapphire Substrate

Chul jin Pa ,  k ,  Haedo Jeong 외 3명

Tribology and Lubricants

2016 .04

박판 웨이퍼의 적재 시 손상 최소화 기술

이종항

한국산학기술학회 논문지

2021 .01

CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향

이종우 ,  이창석 ,  정선호 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

웨이퍼 수율 향상을 위한 비전 검사 시스템

김영형 ,  박종익 ,  황영광 외 1명

Proceedings of KIIT Conference

2023 .11

실리콘 압력센서를 이용한 압력 모니터링 시스템 개발

이영태 ,  권익현

반도체디스플레이기술학회지

2018 .01

CMP 공정에서 압력과 정반속도가 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 미치는 영향

박상현 ,  안범상 ,  이종찬

Tribology and Lubricants

2016 .04

웨이퍼 배치 구조를 갖는 CVD 챔버 내부의 유동 분석

강승환 ,  이재원 ,  고한서

대한기계학회 논문집 B권

2018 .01

사파이어 화학기계적 연마에서 결정 방향이 재료제거 특성에 미치는 영향

이상진 ,  이상직 ,  김형재 외 2명

Tribology and Lubricants

2017 .06

유연인쇄압력센서 데이터를 활용한 자세 모니터링 시스템

문애경 ,  김민준 ,  박혜지

Proceedings of KIIT Conference

2022 .12

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

운전성 개선을 위한 자동변속기 압력 프로파일 최적화

권기한 ,  유남희 ,  민승재

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2015 .11

사파이어 기판의 균일 가공을 위한 압력분포에 관한 연구

박철진 ,  정해도 ,  이상직 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .04

실시간 가압력 모니터링 시스템 개발

김태오 ,  이태규

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

웨이퍼 품질 분류를 위한 결함 맵 노이즈 제거 알고리즘 개발

이석희 ,  이상원

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2024 .12

사파이어 웨이퍼 DMP에서 마찰력 모니터링을 통한 재료 제거 특성에 관한 연구

조원석 ,  이상직 ,  김형재 외 2명

Tribology and Lubricants

2016 .04

3D Surface and Thickness Profile Measurements of Si Wafers by Using 6 DOF Stitching NIR Low Coherence Scanning Interferometry

박효미 ,  최문성 ,  주기남

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2017 .02