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멀티모드 단말을 위한 가상 인터페이스 구현 연구
한국통신학회논문지
2010 .04
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
다양한 서버 환경에서의 가상 단말 ( Virtual Terminal in the Environment with Various Servers )
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
다양한 서버 환경에서의 가상 단말
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
[연구논문] 폴리머 마이크로 장치에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
대한용접·접합학회지
2005 .10
접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향
한국재료학회지
2010 .01
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .10
Effect of Processing Conditions on the Morphological Structure and Strength Properties of Ultrasonically Laminated Nonwovens
한국섬유공학회 학술발표논문집
2003 .01
폴리머 마이크로 칩에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
DeviceNet 을 채용한 GaAs 본딩 시스템의 통합 제어기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2004 .10
대학의 리눅스 교육 방안 연구
컴퓨터산업학회논문지
2002 .01
리눅스 클러스터링
정보과학회지
2000 .02
보안 리눅스(Secure Linux) 연구개발 동향
정보보호학회지
2003 .08
광 연결을 위한 저가형 멀티모드 광 도파로의 제작
대한전자공학회 학술대회
1999 .06
광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구
전기전자재료학회논문지
2010 .01
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