Quarter-Micron Lithography 개발 현황 및 향후 Advanced Lithography 기술 전개 방향

허훈

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Quarter Micron Device 이후 동향

이경호 ,  김준희

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

Sub-Half Micron Optical Lithography with dry Development

백기호

대한전자공학회 워크샵

1989 .01

SUB-QUARTER MICRON LITHOGRAPHY : KrF EXCIMER LASER STEPPER WITH DUMMY DIFFRACTION MASK

Doh Hoon Kim ,  Byung Sun Pa ,  k 외 4명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

RC Time Delay of the Interconnection in Sub-Quarter-Micron VLSI Circuit

장명준 ,  이희덕 ,  안재경 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

MLR ( Multilayer Resist ) 공정에 의한 Sub Half Micron Lithography

최민성 ,  김우식 ,  김홍석 외 4명

대한전자공학회 워크샵

1991 .01

Sub 2-Micron CMOS 개발

최민성

대한전자공학회 학술대회

1986 .01

ADVANCED LITHOGRAPHY

Tsuneo Te ,  asawa

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

Quick Characterization of Statistical Variations and Sensitivity for Speed and Power Consumption within a Wafer of Sub-Micron CMOS

Mike Myung Ok Lee ,  Kunihi ,  o Asada

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

Sub-Quarter-Micron Pt Etching Technology using round head EB Resist

Takashi Yunogami ,  Takao Kumihashi

International Conference on Electronics, Informations and Communications

1998 .01

Fabrication of inorganic long micron/sub-micron tubes using fibrous polymers as templates

김영백 ,  정은선

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2002 .04

Lithography 기술과 Trend에 대한 고찰

조한구

전자공학회지

2001 .08

Reduction of Junction Leakage Current by Phosphorus Co-Ion Implantation in Quarter-Micron MOSFETs

이기민 ,  이희덕 ,  이상기 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

New Developments in 1 : 1 Optical Lithography

Hwan J. Jeong ,  Dave Ma ,  kle

대한전자공학회 워크샵

1991 .01

Image Reversal 공정을 이용한 Sub-Micron 게이트의 제작 ( The Fabrication of a Sub-Micron Gate Using IR Processes )

이일형 ,  김상명 ,  윤관기 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1992 .11

E-Beam Lithography 기술

손상희 ,  곽계달

전자공학회잡지

1984 .10

X-ray Lithography Technology

황기웅

대한전자공학회 워크샵

1989 .01

Optical Lithography at Low K Factors

Ha ,  y Sewell

International Conference on Electronics, Informations and Communications

1998 .01

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Lithography 기술 현황 및 향후 전망

전국진 ,  오혜근 ,  김성주

전자공학회지

1992 .05