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이용수
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
후기
참고문헌
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언더필 기술
한국표면공학회지
2003 .04
Sr, $SrTiO_3$/(100) 기판 위에 증착된 $SrRuO_3$박막의 계면반응과 결함구조
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
fast-flow underfill의 흐름성 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .10
3차원 언더필 유동 특성에 관한 수치해석 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
구리 나노 잉크와 유연기판의 접착강도 향상에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2014 .11
Ball Grid Array 보드 어셈블리의 동적굽힘 신뢰성에 미치는 언더필의 영향
한국재료학회지
2011 .01
플립칩 어셈블리의 언더필 최적설계에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
No-flow underfill을 첨가한 복합리플로우의 접합강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간 예측 연구
대한용접·접합학회지
2007 .06
BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2006 .04
underfill용 liquid epoxy compound의 물성 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .10
플립칩 패키징에서 비-뉴턴 언더필 유동의 동적 특성 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .11
유연 기판의 표면처리 및 점착 특성에 관한 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2011 .05
PET 기질의 전처리효과가 상온 ECR 화학증착법에 의해 증착된 구리박막의 계면접착력에 미치는 영향
한국재료학회지
2004 .01
Ion-Beam Treatment Effects on Peel Strength of Sputter-deposited Cu film and FR-4 Substrate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Desmear 습식 표면 전처리가 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구에 미치는 영향
한국재료학회지
2009 .01
[연구논문]언더필이 적용된 μBGA 솔더 접합부의 열피로특성
대한용접·접합학회지
2003 .08
The effect of ink adhesion on color filter glass substrates by different plasma treatment
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2007 .01
Experimental study of electrowetting effect on underfill flow between parallel plates
한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집
2019 .12
The effect of plasma treatment of polycarbonate substrate on the adhesion of aluminum oxide film
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .10
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