레이저빔 투과 모델링을 이용한 본딩 웨이퍼 검사

임영환 ,  양시은 ,  장동영 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2008 .06

본딩 웨이퍼 검사를 위한 모델링 연구

임영환 ,  양시은 ,  장동영 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

본딩 웨이퍼 분석 시스템 개발

장동영 ,  반창우 ,  임영환 외 1명

대한기계학회 논문집 A권

2009 .09

웨이퍼 본딩 검사를 위한 대면적 균일 조영 광학계 설계

김진환 ,  권원식 ,  이형철 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

저유전체 고분자 접착 물질을 이용한 웨이퍼 본딩을 포함하는 웨이퍼 레벨 3차원 집적회로 구현에 관한 연구

Kwon ,  Yongchai ,  Seok 외 7명

화학공학

2007 .01

웨이퍼 본딩장비의 균일압 분석에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김형준 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

박막 실리콘 웨이퍼 공정을 위한 레이저 디본딩 기술 개발

김승만 ,  이재학 ,  김형준 외 5명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

웨이퍼 접합 방법을 이용한 SOI 웨이퍼 제작

강성건 ,  서광 ,  김흥락 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

스마트 시스템 연동 웨이퍼 파티클 검사

김형태 ,  김승택 ,  김종석

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

Wafer Bonding Fabrication of III-V/Si Based Tandem Solar Cells: A Review

Swagata Panchanan ,  Subhajit Dutta ,  Kuma 외 7명

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2018 .11

CW 레이저 조사에 의한 실리콘 웨이퍼의 손상 평가

최성호 ,  김정석 ,  장경영 외 1명

대한기계학회 논문집 A권

2012 .10

폴리머 마이크로 칩에 대한 레이저 투과 마이크로 접합

김주한 ,  신기훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2005 .06

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Wafer to Wafer bonding에 대한 수치해석

윤형석 ,  문종태 ,  엄용성 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .05

GaAs Wafer 접합용 본딩시스템 개발

송준엽 ,  강재훈 ,  이창우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

[연구논문] 폴리머 마이크로 장치에 대한 레이저 투과 마이크로 접합

김주한 ,  신기훈

대한용접·접합학회지

2005 .10

웨이퍼 본딩 공정을 위한 3채널 비전 얼라이너 개발

김종원 ,  고진석

반도체디스플레이기술학회지

2017 .01

3D 패키지를 위한 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 본딩 기술

김성동 ,  김은경 ,  강성근 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

3D 다층적층을 고려한 C2W/C2C 본딩 공정 및 자율순응형 본딩헤드 기술

이재학 ,  송준엽

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .06

광학스캐닝 메커니즘기반 태양전지 웨이퍼 검사장비 개발

안병인 ,  김경범

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .10