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저자정보
송춘삼 (서울테크노파크) 조성만 (서울산업대학교) 김준현 (서울테크노파크) 김주현 (국민대학교) 김민영 (경북대학교) 김종형 (서울산업대학교)
저널정보
제어로봇시스템학회 제어로봇시스템학회 논문지 제어로봇시스템학회 논문지 제15권 제9호
발행연도
2009.9
수록면
916 - 921 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2009

X선 영상의 에지 추출을 통한 플립칩 솔더범프의 접합 형상 오차 검출
송춘삼 ,  조성만 ,  김준현 외 3명 제어로봇시스템학회 논문지 2009.09 학술저널
X-ray 영상의 Intensity 분포도를 이용한 플립칩 솔더범프 접합패턴 오차검출 연구
송춘삼 ,  김종형 ,  조성만 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009.06 학술대회자료

초록· 키워드

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The technology to inspect and measure an inner structure of micro parts has become an important tool in the semi-conductor industrial field with the development of automation and precision manufacturing. Especially, the inspection skill on the inside of highly integrated electronic device becomes a key role in detecting defects of a completely assembled product. X-ray inspection technology has been focused as a main method to inspect the inside structure. However, there has been insufficient research done on the customized inspection technology for the flip-chip assembly due to the interior connecting part of flip chip which connects the die and PCB electrically through balls positioned on the die. In this study, therefore, it is implemented to detect shape error of flip chip bonding without damaging chips using an x-ray inspection system. At this time, it is able to monitor the solder bump shape by introducing an edge-extracting algorithm (exponential approximation function) according to the attenuating characteristic and detect shape error compared with CAD data. Additionally, the bonding error of solder bumps is automatically detectable by acquiring numerical size information at the extracted solder bump edges.
#flip-chip #X-ray #solder bump #nondestructive inspection

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 시스템 원리
Ⅲ. X선 영상획득 시스템 구성
Ⅳ. 투과된 X선의 인텐시티 분포도 추출
Ⅴ. 에지 추출 알고리즘을 이용한 솔더범프 형상 오차 검출
Ⅵ. 결론
참고문헌

참고문헌 (9)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Y. K. Ryu / 1997 / New optical measuring system for solder joint inspection / Opctics and Lasers in Engineering 26 (6) : 487 ~ 514 google schola 2. [학술대회논문] - J. H. Kim / 1993 / Visual measurement of a 3-D plane by a cylindrical structure light / "93 Intelligent Robots and Systems google schola 3. [학술지(정기간행물)] - K. W. Ko / 2000 / Solder joint inspection using a neural network and fuzzy rule-based classification method / IEEE Trans. On Electronics Packaging Manufacturing 23 (2) : 93 ~ 103 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - J. A. Noble / 1998 / High precision x-ray stereo for automated 3D CAD based inspection / IEEE Trans. Robotics and Automation 14 (2) : 292 ~ 302 google schola 5. [단행본] - R. K. Ulrich / 2006 / Advanced Electronic Packaging, 2nd Ed / Wiley-Interscience google schola

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