X선 영상의 에지 추출을 통한 플립칩 솔더범프의 접합 형상 오차 검출

송춘삼 ,  조성만 ,  김준현 외 3명

제어로봇시스템학회 논문지

2009 .09

플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술

구자명 ,  김종웅 ,  윤정원 외 5명

대한용접·접합학회지

2008 .02

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 논문지

2013 .08

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩

강혜림 ,  심성민 ,  이연수 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2017 .07

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석

김일광 ,  홍상혁 ,  이수일

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2008 .11

FPCB상의 ACP를 이용한 저온 Flip Chip 접합 공정

성기은 ,  이혜진 ,  유지영 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화

김종웅 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

플립칩 접합용 초음파 혼 모델의 비선형 해석

이수일 ,  홍상혁

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석

권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 최적설계

이수일 ,  하창용

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2010 .04

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석

최영재 ,  이석우 ,  최헌종 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .11

플립칩 접합을 위한 언더필 유동특성에 관한 연구

이선병 ,  전성호 ,  임병승 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구

한세진 ,  정철화 ,  차재원 외 2명

한국반도체장비학회지

2002 .01

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 낙하수명 해석

김성걸 ,  이수진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

60 GHz 대역 신호 무결성을 위한 플립 칩 구조 최적화

감동근

한국전자파학회논문지

2014 .04

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

플립칩 접합용 초음파 혼 진동의 위상최적설계

하창용 ,  이수일

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2010 .10