Wafer Level Packaging : Technology Enabler

Navas Khan

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

Wafer to Wafer bonding에 대한 수치해석

윤형석 ,  문종태 ,  엄용성 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .05

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

초정밀 스테이지용 스토퍼기구의 개발

권현규 ,  박창용

한국기계가공학회지

2012 .04

Bonding Solutions for Wafer-Level MEMS Packaging

손윤철

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

쏠더를 이용한 웨이퍼 레벨 실장 기술

이은성 ,  김운배 ,  송인상 외 3명

반도체및디스플레이장비학회지

2004 .01

진동기반형 자가발전기의 Stopper을 고려한 내구성능시험 평가

진지원 ,  김재훈 ,  강기원

대한기계학회 춘추학술대회

2016 .04

고출력 LED의 웨이퍼 수준 패키징에 관한 연구

이동길 ,  박영식 ,  남대천 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

DAE HO STOPPER

정건희

대한토목학회지

2019 .08

GaAs Wafer 접합용 본딩시스템 개발

송준엽 ,  강재훈 ,  이창우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

3D 패키지를 위한 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 본딩 기술

김성동 ,  김은경 ,  강성근 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

String 구조물의 진동억제를 위한 Stopper 설계 및 수치계산

신지환 ,  이지디아니 ,  곽문규

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2017 .10

Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구

이현기 ,  정호필 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11

일체형 Stopper Hinge 부품의 복합 단조 금형 개발을 위한 성형 공정 해석

김현우 ,  김기풍

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

WAFER와 전극 사이의 GAP이 식각 특성에 미치는 영향 ( Effects of a Gap Between a Wafer and an Electrode on Etch Characteristics )

김근태 ,  성노영 ,  윤용혁 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1992 .11

A Study on Wafer Level Vacuum Packaging for MEMS Devices

Seonho Seok ,  Byeungleul Lee ,  Chihwan Jeong 외 1명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2003 .07

Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 MEMS 소자의 Polymer Wafer bonding

이현기 ,  박태준 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07

Fabrication method of through wafer nickel interconnects for wafer level packaging

하준근 ,  유병욱 ,  진주영 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2009 .11

RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩

최우범 ,  남산 ,  이종흔 외 4명

센서학회지

2006 .01

Chain Stopper가 적용된 CMP pad의 표면특성연구

강학수 ,  추정선 ,  정대한 외 5명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2018 .10