Wafer Level Packaging : Technology Enabler

Navas Khan

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

반도체 패키지에서의 웨이퍼 레벨 몰딩 공정

김형준 ,  이재학 ,  송준엽

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

웨이퍼 레벨 패키지의 몰딩 공정에 대응 가능한 장비개발

연시모 ,  박진호 ,  곽동기 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향

연시모 ,  박석희 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

Fabrication method of through wafer nickel interconnects for wafer level packaging

하준근 ,  유병욱 ,  진주영 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2009 .11

Parametric study on the effect on the die shift according to the die-gap at wafer level packaging molding process

Si-Mo Yeon ,  Jeanho Pa ,  k 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발

연시모 ,  박진호 ,  손용 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

쏠더를 이용한 웨이퍼 레벨 실장 기술

이은성 ,  김운배 ,  송인상 외 3명

반도체및디스플레이장비학회지

2004 .01

퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘

권오진 ,  최성주 ,  조현찬 외 1명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2003 .01

Molding System Design for Fan-Out Wafer Level Package

Dong-Gi Kwag ,  Jeanho Pa ,  k 외 4명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

웨이퍼 레벨 패키지 몰딩공정의 다이시프트에 관한 연구

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

A Study on Wafer Level Vacuum Packaging for MEMS Devices

Seonho Seok ,  Byeungleul Lee ,  Chihwan Jeong 외 1명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2003 .07

Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet

Kim ,  Kyoung-Jin ,  Kim 외 3명

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

반송 시 웨이퍼 이탈을 최소화 하기 위한 새로운 형태의 웨이퍼 가이드 메커니즘

김대원 ,  유지환

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 다이시프트에 미치는 영향에 관한 연구

연시모 ,  이혜진 ,  박진호 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발

연시모 ,  이낙규 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구

이현기 ,  정호필 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11