Development of Inclined Conductive Bump (ICB) for Flip-Chip Interconnection

Ah-Young Park; Sun-Rak Kim; Choong D. Yoo

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Ah-Young Park (한국과학기술연구원) Sun-Rak Kim (한국과학기술연구원) Choong D. Yoo (한국과학기술연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2010년도 추계 학술발표대회 초록집 제54권

발행연도: 2010.11

수록면: 159 - 159 (1page)

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