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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.12
- 수록면
- 1,120 - 1,127 (8page)
이용수
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본 논문에서는 칩온웨이퍼(Chip on Wafer: CoW) 공정기술을 이용한 새로운 칩온칩(Chip on Chip: CoC) 플립칩 범프 구조들을 제안하여 설계, 제작하고, 초고주파 영역에서의 응답 특성을 분석하였다. Cu 필러(Pillar)/SnAg, Cu 필러/Ni/SnAg의 기존 범프들, 그리고 SnAg, Cu 필러/SnAg, Cu 필러/Ni/SnAg를 Polybenzoxazole(PBO)로 보호한 새로운 범프들을 구성하여 웨이퍼의 2<SUP>nd</SUP> Polyimide(PI2) 층의 도포 유무에 따라 10가지 형태의 CoC 샘플들을 구조 설계하였고, 20 GHz까지의 주파수 특성이 고찰되었다. 측정 결과를 고려할 때 PI2 층이 도포된 소자들이 본 실험에 사용된 배치 플립칩 공정에 더 적합함을 알 수 있었고, 18 GHz에서 평균 0.14 dB의 삽입 손실을 보였다. 미세 패드 간격을 가지는 칩의 패키지 용도로 새로 개발된 범프들의 삽입 손실(0.11～0.14 dB)은 기존 범프들의 삽입 손실(0.13～0.17 dB)과 비교해 18 GHz까지 유사한 성능을 보이거나, 다소 좋은 특성을 보여 높은 집적도를 요구하는 다양한 초고주파 패키지에 활용될 수 있음이 확인되었다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. CPW 및 CoC 범프 구조 설계
Ⅲ. 제작 및 측정
Ⅳ. 결론
References
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - L. F. Miller / 1969 / Controlled collapse reflow chip joining / IBM J. Res. Dev. 13
2. [학술대회논문] - G. Baumann / 1995 / 51 GHz frontend with flip chip and wire bond interconnections from GaAs MMICs to a planar patch antenna / IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest 3 : 1639 ~ 1642
3. [학술대회논문] - Minjae Lee / 2009 / Study of interconnection process for fine pitch flip chip / IEEE 59th Electronic Components and Technology Conference(ECTC) : 720 ~ 729
4. [학술지(정기간행물)] - Chun-Long Wang / 2003 / Modeling and design for electrical performance of wideband flipchip transition / IEEE Trans. Advanced Packaging 26 (4) : 385 ~ 391
5. [학술대회논문] - Yue-ming Hsin / 2006 / 27 GHz flip-chip assembled pHEMT oscillator / CS MANTECH Conference : 127 ~ 129
2. [학술대회논문] - G. Baumann / 1995 / 51 GHz frontend with flip chip and wire bond interconnections from GaAs MMICs to a planar patch antenna / IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest 3 : 1639 ~ 1642
3. [학술대회논문] - Minjae Lee / 2009 / Study of interconnection process for fine pitch flip chip / IEEE 59th Electronic Components and Technology Conference(ECTC) : 720 ~ 729
4. [학술지(정기간행물)] - Chun-Long Wang / 2003 / Modeling and design for electrical performance of wideband flipchip transition / IEEE Trans. Advanced Packaging 26 (4) : 385 ~ 391
5. [학술대회논문] - Yue-ming Hsin / 2006 / 27 GHz flip-chip assembled pHEMT oscillator / CS MANTECH Conference : 127 ~ 129
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