실험계획법을 이용한 LCD 압착장비의 설계최적화

황일권; 김동민; 채수원

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자료유형: 학술저널

저자정보: 황일권 (고려대학교) 김동민 (고려대학교) 채수원 (고려대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.27 No.12

발행연도: 2010.12

수록면: 92 - 98 (7page)

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The design of press bonding tool in LCD module equipment is a very complex and difficult task because many designable variables are involved while their effects are not known. It takes longtime experiments and much expenses to verify the effects of these design variables. However the optimization of bonding tool using OLB(outer lead bonding) and PCB Bonding is a very important problem in LCD manufacturing process, so much design efforts have been made for improving the bonding tool performance. In this paper, a reasonable and fast process which gives optimized solution under the design requirements has been presented. Both analytical and statistical methods are employed in this process. A reliable analytic model using experiment-oriented FE analysis can be obtained, in which the regression equations that predict the tool efficiency from various DOE method are found. Improvement of tool efficiency could be estimated by the regression equations using meaningful factors converged by RSM(Response Surface Method). With this process a reasonable optimized solution that meets a variety of design requirements can be easily obtained.

#OLB (패널 외부단자 압착) #PCB Bonding (PCB 압착) #Design Optimization (설계 최적화) #Press Bonding Tool (압착공구) #Design of Experiment (실험계획법) #Response Surface Method (표면반응법)

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