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이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험과정
3. 결과 및 검토
4. 결론
참고문헌
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REOXIDATION법을 이용한 Si WAFER의 HOLE TRAP의 제거 ( Elimination of Hole Traps on Si Wafer Using Reoxidation Method )
대한전자공학회 학술대회
1987 .07
Nitridation and Reoxidation of SiO2 for Ultra thin Dielectric
ICEIC : International Conference on Electronics, Informations and Communications
1998 .01
3D 패키지 미세 관통 홀 형성에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2006 .06
고분산 담지 금촉매 - I. 금의 첨가 효과 및 활성점 생성 -
공업화학
1994 .01
V형 공구를 이용한 Si-wafer의 기계적 가공 시 패턴각도 변화 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2014 .11
전기로를 이용한 Si || SiO/SiN || Si 이종기판쌍의 직접접합
한국재료학회지
2002 .01
50 ㎛ 기판을 이용한 a-Si:H/c-Si 이종접합 태양전지 제조 및 특성 분석
한국재료학회지
2013 .01
펨토초 레이저를 이용한 3차원 패키징 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
선형열처리를 이용한 Si(100)/Si₃N₄∥Si(100)기판쌍의 직접접합
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2000 .11
단결정 Si-wafer의 기계가공 시 하중증가속도에 따른 가공 mechanism변화 분석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2015 .04
직접 접합된 Si-Si, Si-$SiO_2$/Si기판쌍의 접합 계면에 관한 연구
한국재료학회지
1994 .01
Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2003 .01
Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet
반도체디스플레이기술학회지
2010 .01
단결정 Si-wafer 의 기계가공 시 절삭속도에 따른 가공 mechanism 변화 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
나노초 펄스 레이저 응용 사파이어/실리콘 웨이퍼 미세 드릴링
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .02
최적조건 선정을 위한 Pad 특성과 Wafer Final Polishing의 가공표면에 관한 연구
한국기계가공학회지
2012 .02
Wafer final polishing에 따른 표면 현상과 마멸도에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구
반도체디스플레이기술학회지
2014 .01
전기로를 이용한 $Si∥SiO_2/Si_3N_4∥Si$기판쌍의 직접접합
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
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