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이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
저자소개
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PDP용 CuN/Cu/CuN 전극재료의 개발에 관한 연구
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1996 .07
충격 받은 동시 성형 복합재료 T 조인트 부의 손상 특성 ( Damage Characteristics of Impacted Co-Cuning Composite T Joint )
대한기계학회 춘추학술대회
1999 .01
고품질 Cu 박막 형성을 위한 폴리머 기판상 표면처리 기술 연구
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2016 .11
근대기 이후 중국 芙蓉村의 주택특성과 변화에 관한 연구
대한건축학회 논문집 - 계획계
2014 .02
Adhesion Improvement for Copper Process in TFT-LCD
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2006 .01
전자빔 증착법으로 제작한 Cu 박막의 부착력과 저항율 특성
전기전자재료학회논문지
2005 .01
AFM을 이용한 나노 입자와 기판 사이의 부착력
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
유리 기판 위에서의 PZT 박막의 특성에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2000 .07
선형이온소스를 활용한 연성인쇄회로 기판용 Cu 박막 밀착력 향상
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
구리 나노 잉크와 유연기판의 접착강도 향상에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2014 .11
TiN기판상의 Cu막과 Ni기판상의 Cu막의 특성비교
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
구리 나노 입자가 함침된 PTFE의 윤활 마모 거동
한국동력기계공학회 학술대회 논문집
2009 .06
ICB seeding에 의한 CVD Cu 박막의 증착 및 특성 분석
한국재료학회지
1996 .01
유리기판 위에 증착한 PZT 박막의 전기적 특성에 관한 연구
전기학회논문지 C
2001 .01
ADHESION STUDIES OF MAGNETRON-SPUTTERED COPPER FILMS ON INCONEL SUBSTRATES
한국표면공학회지
1999 .06
유리 유전체 기판과 관통 구리 비아 구조를 가지는 기판 집적형 도파관 제작
대한전기학회 학술대회 논문집
2013 .10
Roll to Roll 공정을 통한 Cu 금속 박막의 밀착력 향상 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
PET 기질의 전처리효과가 상온 ECR 화학증착법에 의해 증착된 구리박막의 계면접착력에 미치는 영향
한국재료학회지
2004 .01
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