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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
한유희 (한국기계연구원 레이저가공연구그룹) 김인웅 (한국기계연구원 레이저가공연구그룹) 방남주 (한국기계연구원 레이저가공연구그룹)
저널정보
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 한국레이저가공학회지 제2권 제1호
발행연도
1999.1
수록면
38 - 42 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

1999

레이저 솔더링과 접합부 평가
한유희 ,  김인웅 ,  방남주 한국레이저가공학회지 1999.01 학술저널

1998

적외선 센서를 사용한 레이저 솔더링 접합부 검사
한유희 ,  방남주 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 1998.01 학술대회자료

초록· 키워드

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As very large scale integration technology has been developed, much more accurate, reliable technology is needed for outer lead bonding. Laser soldering has been researched as an alternative for fine pitch device bonding. This study is focused on how to select optimal laser soldering variables with which solder wets parent material, the microstructural results of laser soldering and the reliability test One of popular packages, QFP100 was soldered successfully with two kinds of solder. The inspection of the joint for reliability was carried out by optical microscope, SEM, EDAX and pull test, which demonstrated the superiority of laser soldering.
#레이저 솔더링 #미세조직 #인장시험 #QFP100 패키지 #laser soldering #Sn/40%Pb #Sn/3 #5%Ag #QFP100 package #microstructure #pull test

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