Contact 경계조건을 이용한 CIB 패키지의 휨 수치모사

이상혁 ,  김선경 ,  박세훈 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2009 .05

자원 추천 서비스를 위한 CIB 기반 컨텍스트 정보 관리 모델

김목련 ,  박영호 ,  황신희

대한전자공학회 학술대회

2008 .11

CIB에 의한 건축재료·부재에 대한 내용년수 예측

미야우치 히로유키 ,  김규용

한국콘크리트학회 학술대회 논문집

2011 .05

CIB Symposium Systems Apporach to Fire Safety in Buildings 에 다녀와서

신무성

건축

1979 .12

CIB 7차 회의 참관기

조영무

건축

1977 .12

위성영상 기준점 칩 제작을 위한 CIB 영상과 KOMPSAT-2 영상의 특징점 자동 추출

이계동 ,  김만식

한국측량학회 학술대회자료집

2020 .07

핀란드 탐페레에서 개최된 CIB World Building Congress를 다녀와서

김진우 ,  신윤정

대한토목학회지

2016 .08

국제 건축 연구 회의(CIB) 가입보고 - 및 동 5차회의 참석과 각국순방기 ( A Report in Participate of the International Council for Building Research Studies and Documentation )

홍붕희

건축

1971 .08

A New Converter-Inverter-Brake (CIB) Module with Shoot-Through Immunity

Shihong Pa ,  k ,  Jun-Sik Kim 외 2명

ICPE(ISPE)논문집

2007 .10

[행사참관기] 말레이시아 CIB-CTBUH 초고층 컨퍼런스 참관기

심재현 ,  김상대

건축

2003 .11

Package Warpage거동에 영향을 미치는 Input 인자에 대한 연구

류제국 ,  오선주 ,  박현호

대한전자공학회 학술대회

2012 .11

건설정보통합을 위한 CIBS 모델에 관한 기초적 연구 ( A Fundamental Study on the CIBS Model for the Intergration of the Construction Information )

송혁 ,  이한민 ,  류성룡 외 1명

대한건축학회 논문집 - 구조계

1998 .11

탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation

김대현 ,  김성걸

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

[전력반도체 신기술 소개 시리즈(2)] 175℃까지 사용가능한 600V급 MiniSKiiP CIB모듈

C.Dauche ,  이승렬

전력전자학회지

2004 .08

모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석

손석우 ,  김학용 ,  양호순

반도체디스플레이기술학회지

2016 .01

대면적 반도체 패키지 몰딩공정 Warpage 해석

박선명 ,  이혜진 ,  박성준

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

대면적 패널 패키징의 휨 해석

설희승 ,  최연주 ,  박정미 외 1명

한국생산제조학회지

2019 .08

모바일 유비쿼터스 환경에서 컨텍스트 정보의 효율적인 관리를 위한 CIB 프레임워크

이기혁 ,  손기락

대한전자공학회 학술대회

2008 .11

모바일향 초소형 패키지의 Warpage 특성 분석

송차규 ,  좌성훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

모바일 기기에 적용되는 초박형 패키지의 휨 현상

송차규 ,  김경호 ,  좌성훈

대한용접·접합학회지

2011 .02