Package Warpage거동에 영향을 미치는 Input 인자에 대한 연구

류제국 ,  오선주 ,  박현호

대한전자공학회 학술대회

2012 .11

공정 절차에 따른 MCP 패키지의 휨 현상 연구

김경호 ,  이행수 ,  좌성훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

대면적 패널 패키징의 휨 해석

설희승 ,  최연주 ,  박정미 외 1명

한국생산제조학회지

2019 .08

대면적 반도체 패키지 몰딩공정 Warpage 해석

박선명 ,  이혜진 ,  박성준

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석

손석우 ,  김학용 ,  양호순

반도체디스플레이기술학회지

2016 .01

탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation

김대현 ,  김성걸

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

4층으로 적층된 MCP 패키지의 응력 및 휨 현상 연구

김경호 ,  좌성훈 ,  이혁 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

한 방향으로 긴 제품에 대한 변형연구 ( A STUDY OF WARPAGE IN ONE WAY LONG PARTS )

김종갑 ,  조재성 ,  박상덕

대한기계학회 춘추학술대회

2000 .04

모바일 기기에 적용되는 초박형 패키지의 휨 현상

송차규 ,  김경호 ,  좌성훈

대한용접·접합학회지

2011 .02

MCP 패키지의 휨 현상 및 충격 해석에 관한 연구

김경호 ,  오세인 ,  이행수 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .02

Warpage Analysis during Compression Molding in Fan-Out Wafer Level Package

Sun-Myoung Pa ,  k ,  Sung-Jun Pa 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

초박형 반도체 패키지의 Warpage 를 줄이기 위한 EMC Encapsulation 의 경화 공정 관한 연구

박성연 ,  온승윤 ,  김성수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨을 최적화하기 위한 연구

이미경 ,  좌성훈 ,  정진욱 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

PCB 휨의 최소를 위한 더미 패턴의 최적 설계

이상혁 ,  김선경

대한기계학회 논문집 A권

2009 .06

재료특성을 고려한 반도체패키지용 인쇄회로기판의 warpagee 해석

조승현 ,  이상수

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2019 .11

Warpage Simulation of Wafer Level 3D packaging

Seong Keol Kim ,  Chong-Min Jang ,  Jung-Min Hwang 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

COG 접합공정에서의 warpage 개선 방법에 대한 연구

김정훈 ,  오명수 ,  이명환

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

TSV를 이용한 MCP 패키지에서 본딩 공정으로 인한 패키지의 휨 현상 해석

좌성훈 ,  이행수 ,  김경호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

단섬유 보강 사출성형품의 휨 감소를 위한 게이트 위치, 성형 조건 및 제품 구조 설계

최두순

소성·가공

2008 .10

PLP의 Warpage 해석

박정미 ,  최연주

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2018 .10