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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2009 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
113 - 119 (7page)

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In this work, we have analyzed the warpage of em packages after processing. Geometric complexity is the main bottleneck in package simulation. Moreover, each layer has been modeled separately and then assembled together by the use of the contact boundary conditions between layers. Thus, modeling with full consideration of temperature-dependent properties and thermal cure is possible by nonlinear simulation with cure model but infeasible in terms of cost-effectiveness. Therefore, we have proposed to use the pseudo processing temperature (PPT) where the stress is free throughout the entire domain. As a result, warpage of CIB packages can be accurately simulated with a linear solver thanks to the use of PPT.
#pseudo processing temperature(PPT) #contact boundary condition #chip-in-board(CIB)

목차

Abstract
1. 서론
2. 휨 매커니즘
3. 수치해석을 위한 형상 모델
4. 가상 공정 온도
5. 실험결과 및 고찰
6. 결론
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