B²it 공법 적용 CSP 기판의 Ag 범프/Cu 접합계면 열화특성

홍원식 ,  박노창 ,  오철민 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

FC-CSP Bump 검사를 위한 2D 시스템 개발

서정호 ,  고국원

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

FC CSP bump 검사용 광학 시스템 개발

이두길 ,  고국원

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

FC-CSP 범프 검사를 위한 2D/3D 시스템 개발

노희진 ,  고국원 ,  심재환

정보 및 제어 논문집

2011 .04

FC-CSP Bump 검사를 위한 광학 시스템 및 영상처리 알고리즘 개발

노희진 ,  서정호 ,  고국원

대한전자공학회 학술대회

2011 .06

3 차원 MCP 적층을 위한 ISB 접속 및 본딩헤드 기술개발

이재학 ,  김형준 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

전자 패키징용 전도성 경사 범프 제작에 관한 연구

박아영 ,  김선락 ,  유중돈 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

다층패키지 고신뢰성 삽입형 본딩 기술

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

CSP패키징에서의 금속간화합물의 형성과 성장에 관한 연구 ( Formation and Growth of intermetallics in CSP )

이창열 ,  이창배 ,  김경섭 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration

Ki-Jun Sung ,  Kwang-Seong Choi ,  Hyun-Cheol Bae Bae 외 2명

[ETRI] ETRI Journal

2012 .10

CSP 레이저어레이의 결합모드에 관한 해석 ( COUPLED-MODE ANALYSIS OF CSP LASER ARRAYS )

엄금용 ,  이상태 ,  윤종욱 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1988 .11

Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구

이영강 ,  송준엽 ,  이재학 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

3차원 적층 패키지를 위한 Insert-Bump 본딩공정에 관한 연구

이영강 ,  이재학 ,  송준엽 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

23um이하 Bump Length 용 고경도 Au Bump 공정 조건 연구

정인범 ,  김영호 ,  최현수 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2011 .06

CSP를 활용한 직하형 조명 기구 설계에 관한 연구

김건웅 ,  홍상우 ,  이병구 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

CSP(Compound Stony Pellet) 흡착제 제조와 이를 이용한 중금속 및 질소 · 인 제거에 관한 연구

김명호 ,  이정전

대한토목학회 학술대회

2003 .10

Information Technologies In 2005

Im Song Lee

대한전자공학회 세미나

1996 .01

CSP 모형에 의한 Job Shop 스케쥴링

정남기

대한산업공학회 추계학술대회 논문집

1994 .10

CSP를 이용한 Scheduling System Prototype 개발

제진권 ,  김태호 ,  김종민 외 1명

대한산업공학회 추계학술대회 논문집

1996 .10

Filter-Bank Based Regularized Common Spatial Pattern for Classification of Motor Imagery EEG

박상훈 ,  김하영 ,  이다빛 외 1명

Journal of KIISE

2017 .06