FC-CSP 범프 검사를 위한 2D/3D 시스템 개발

노희진 ,  고국원 ,  심재환

정보 및 제어 논문집

2011 .04

Bumping, CSPs and Substrates; The new Packaging Materials and Technologies,

Lee ,  Y.M. ,  Pa 외 10명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

FC-CSP Bump 검사를 위한 2D 시스템 개발

서정호 ,  고국원

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

Ag Paste bump 구조를 갖는 인쇄회로기판의 Ag migration 발생 안전성 평가

송철호 ,  김영훈 ,  이상민 외 2명

한국재료학회지

2010 .01

FC CSP bump 검사용 광학 시스템 개발

이두길 ,  고국원

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

CSP패키징에서의 금속간화합물의 형성과 성장에 관한 연구 ( Formation and Growth of intermetallics in CSP )

이창열 ,  이창배 ,  김경섭 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성

송철호 ,  김영훈 ,  이상민 외 2명

전기전자재료학회논문지

2010 .01

TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사

이현민 ,  이재갑

한국재료학회지

2006 .01

CSP 레이저어레이의 결합모드에 관한 해석 ( COUPLED-MODE ANALYSIS OF CSP LASER ARRAYS )

엄금용 ,  이상태 ,  윤종욱 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1988 .11

μ-Ball(Sn-3Ag-0.5Cu) 솔더 범핑 특성 분석

김범준 ,  박철호 ,  강남현

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

동도금한 은선재의 전기선폭발에 의해 제조한 Ag-Cu 분말

김원백 ,  박제신 ,  서창열

한국분말야금학회지

2007 .01

MCP 를 위한 Cu/Sn-3.5Ag 미세범프의 솔더 형상 및 열처리에 따른 계면반응 분석

이병록 ,  박영배 ,  고영기 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

CSP를 활용한 직하형 조명 기구 설계에 관한 연구

김건웅 ,  홍상우 ,  이병구 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

CSP(Compound Stony Pellet) 흡착제 제조와 이를 이용한 중금속 및 질소 · 인 제거에 관한 연구

김명호 ,  이정전

대한토목학회 학술대회

2003 .10

비평형 Al-Nd-(Cu, Ag) 합금의 열적.기계적 성질

고근우 ,  문민석 ,  김영환

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Deposition of YBCO Films on Ag Substrate by a MOCVD Method

Choi ,  Dong-Jin ,  Kim 외 7명

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

2003 .01

FC-CSP Bump 검사를 위한 광학 시스템 및 영상처리 알고리즘 개발

노희진 ,  서정호 ,  고국원

대한전자공학회 학술대회

2011 .06

CSP 모형에 의한 Job Shop 스케쥴링

정남기

대한산업공학회 추계학술대회 논문집

1994 .10

Filter-Bank Based Regularized Common Spatial Pattern for Classification of Motor Imagery EEG

박상훈 ,  김하영 ,  이다빛 외 1명

Journal of KIISE

2017 .06

Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화

유아미 ,  이종현 ,  강남현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10