지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
초록· 키워드
오류제보하기
전기도금의 seed layer를 형성하는 무전해 동도금 공정의 throwing power (TP)와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시하였다. 실험계획법 (DOE)을 이용하여 가능한 모든 공정 인자들 가운데 TP와 두께 편차에 가장 큰 영향을 미치는 주요 인자를 파악해 보았다. 균일성을 가진 via filling을 위해서는 도금액 내의 Cu 이온의 농도를 높여주고 도금 온도를 낮추어 주는 것이 바람직한 것으로 판단되었으며 이는 표면 반응성의 측면에서 설명되었다. Kinetic Monte Carlo (MC) 모사가 이를 시각화하기 위해 도입되었으며 실험에서 관찰된 현상을 정성적으로 무리 없이 설명할 수 있었다. 실험계획법을 이용한 체계적인 실험과 이를 뒷받침하는 이론적인 모사가 결합된 본 연구의 접근법은 관련 공정에서 유용하게 활용될 수 있을 것이다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Webb, E / 2004 / Integrationof Thin Electroless Copper Films in Copper Interconect Metallization / J. Appl. Electrochem 34 : 291 ~ 300
2. [학술지(정기간행물)] - Kobayashi, T / 2001 / Via Filling Using Electroplating for Buid-up PCBs / ElectrochimicaActa 47 : 85 ~ 89
3. [학술지(정기간행물)] - Hsu, H.-H / 2001 / ElectrolessCopper Deposition for Ultralarge-Scale Integration / J. Electrochem.Soc 148 (1) : C47 ~ C53
4. [학술대회논문] - Nakano, H / 2010 / Advanced Trench Filling Process bySelective Copper Electrodeposition for Ultra Fine Printed WiringBoard Fabrication / Electronic Components and TechnologyConference : 612 ~ 616
5. [학술지(정기간행물)] - Huemoeller, R / 2007 / Packaging Substrate Solution forNext Generation Products / Advancing Microelectronics 34 : 22 ~ 26
2. [학술지(정기간행물)] - Kobayashi, T / 2001 / Via Filling Using Electroplating for Buid-up PCBs / ElectrochimicaActa 47 : 85 ~ 89
3. [학술지(정기간행물)] - Hsu, H.-H / 2001 / ElectrolessCopper Deposition for Ultralarge-Scale Integration / J. Electrochem.Soc 148 (1) : C47 ~ C53
4. [학술대회논문] - Nakano, H / 2010 / Advanced Trench Filling Process bySelective Copper Electrodeposition for Ultra Fine Printed WiringBoard Fabrication / Electronic Components and TechnologyConference : 612 ~ 616
5. [학술지(정기간행물)] - Huemoeller, R / 2007 / Packaging Substrate Solution forNext Generation Products / Advancing Microelectronics 34 : 22 ~ 26
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
용융아연도금 철근의 부식 특성 및 구조적 특성에 대한 연구
권성준
,
이상민
,
이명훈
외 1명
콘크리트학회 논문집
2012
.10
무전해 도금 코팅 공정을 이용한 은 박막의 두께 변화에 따른 트라이볼로지 특성
이현대
,
김대은
대한기계학회 논문집 A권
2013
.02
무전해 니켈ㆍ팔라듐ㆍ금도금 표면처리 공정의 도금 번짐 불량 및 개선
엄기헌
,
서정욱
,
원용선
청정기술
2013
.06
피도금 탄소재의 산처리가 무전해 동도금에 미치는 영향
신아리
,
한준현
한국표면공학회지
2016
.06
도금공정 전처리 성능개선을 통한 표면결함 개선
오민영
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015
.11
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2013-505-003382244