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한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.18 No.2
발행연도
2009.4
수록면
234 - 240 (7page)

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In this study, we found that it is important to have a specific management of standards which are the 12±3㎛ of plating thickness and 2±1% of tuning. To verify these standards, we checked the plating thickness and density of tuning through marginal valuation of each and checked size of a plating particle, adhesion of solder and condition of reflow after a section chief.
#무연(無鉛)도금 #Sn/Cu도금 #PbSO4(황산납) #PbCl2(염화납) #도금액(plating solution)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 재료 및 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - 신기훈 / 2007 / 플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석 / 한국생산제조시스템학회지 16 (5) : 134 ~ 139 dbpia 2. [단행본] - Won, K. G / 1989 / Plating solution analysis method / Dongmyngsa : 144 ~ google schola 3. [단행본] - Yeom, H. T / 2001 / Metal surface treatment / Dongmyngsa : 153 ~ 188 google schola 4. [단행본] - Lau, J. H / 1991 / Solder joint reliability / Van Nostrand Reinhold : 406 ~ 449 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Sunwoo, A. J / 1992 / The growth of Sn-Cu inter-metallics at a pre-tinned copper/solder interface / Metall. Trans. A, 23 : 1323 ~ 1332 google schola

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