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김명수 (인하대학교) 이다혁 (인하대학교) 차영환 (인하대학교) 김기보 (인하대학교) 오범환 (인하대학교) 이승걸 (인하대학교) 박세근 (인하대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2013년도 대한전자공학회 하계종합학술대회
발행연도
2013.7
수록면
172 - 175 (4page)

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Recently, the need to reduce the thermal resistance have increased in high-power LED packages. Silicon based LED package could be a solution. Also, a cost-effective mass production will be possible because of the advantage of well-developed silicon technology. We have prepared a silicon substrate with through silicon via filled Ag paste for LED package. The vias with 100um diameter and 300um height can be successfully filled by Ag paste.

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론 및 향후 연구 방향
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