Effect of Additives on the Copper Electrodeposition in acid Copper Sulfate Bath by High Current Density

Yuji ANCHI ,  Sakiko TOMONAGA ,  Tsugito YAMASHITA

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명

최승회 ,  김명준 ,  김광환 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

구리 도금 공정에서 일가 구리이온(Cu⁺)의 생성과 영향 및 검출에 관한 연구

최승회 ,  한명진 ,  유병욱 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

Monte Carlo and Molecular Dynamics Studies of the Effects of Additives in Electrodeposition

Yutaka Kaneko ,  Shuichi Nishimu ,  a 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

구리 전해도금 시 표면형상과 기계적 특성에 미치는 HEC효과

우태규 ,  박일송 ,  이현우 외 1명

한국재료학회지

2006 .01

기판 전기동 도금의 젖음성 향상 위한 첨가제 개발 연구

이희진 ,  전지은 ,  조동현

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2010 .11

티타늄 기지을 이용한 구리 전해도금 시 Arabic Gum 첨가제의 영향

우태규 ,  박일송 ,  이현우 외 1명

한국재료학회지

2006 .01

The electrodeposition of copper for through-hole with high aspect ratio in multilayer PCB fabrication

Seong Ho Son ,  Hyeong Mi Kim ,  Sung Cheol Pa 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

(TlPbBi)-(SrBa)-Ca-Cu-O superconducting films obtained by electrodeposition process

백상민 ,  이준호 ,  김봉준 외 4명

Progress in superconductivity

2003 .01

(TlPbBi)-(SrBa)-Ca-Cu-O Superconductor Films Obtained by Electrodeposition Process

Baek ,  S.M. ,  Lee 외 9명

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

2002 .01

구리 전기 도금에 Thiourea가 미치는 효과

이주열 ,  임성봉 ,  황양진 외 1명

한국표면공학회지

2010 .12

레이저 마스킹과 직류전원을 이용한 선택적 전해도금

신홍식 ,  김성룡

한국생산제조학회지

2015 .02

유기물 첨가제가 초미세패턴 구리도금에 미치는 영향 연구

김덕진 ,  이주열 ,  김만 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .10

THE ELECTRODEPOSITION OF RHODIUM

Pete ,  C Ryde

한국표면공학회지

1972 .03

Electrodeposition of Magnetic and Hybrid Organic/Magnetic Nanowires

Ca ,  los Hanga ,  te 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

전기화학적 방법을 통한 3차원 금속 다공성 막의 제조

강대근 ,  허정호 ,  신헌철

한국재료학회지

2008 .01

피로인산동욕의 무기첨가제에 의한 전해동박의 특성에 관한 연구

구석본 ,  허진영 ,  이홍기

한국표면공학회지

2014 .02

레이저 마스킹과 직류전원을 이용한 선택적 전해도금의 재현성 개선

신홍식

한국생산제조학회지

2016 .02