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이용수
1. 서론
2. 본론
3. 결과
참고문헌
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80Ni20Cr 합금 tie-coating층이 연성 동박 적층판의 부착력에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
삼원계 tie-coating 물질에 따른 FCCL(연성동박적층판)의 패터닝성과 내열성의 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Application of the Acrylic Acid Tie-coating Layer on the Flexible Copper Clad Laminate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
반복 굽힘 변형 시 연성 동박 적층판(FCCL)의 변형 및 파괴거동에 미치는 미시집합조직의 영향 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2019 .10
폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구
한국표면공학회지
2005 .04
실란커플링제를 이용한 2층 연성동박적층판(FCCL)의 접착 특성 향상 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
기능성 실란커플링제가 2-FCCL의 접착특성에 미치는 영향
폴리머
2009 .11
Sputtering 방식 2층 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 동도금 조건 및 동도금층 우선 방위에 따른 접착 강도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
Effect of Atmospheric Pressure Plasma Treatment on Adhesion Characteristic of Flexible Copper Clad Laminate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
전자 회로 소재용 Sputtering 방식 2층 도적층판(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 결함 및 원인
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
2층 연성동박적층판용 저흡습 폴리이미드의 합성
Elastomers and composites
2008 .01
임프린트 공정을 이용한 연성동박적층필름(FCCL)의마이크로 패턴 제작
전기전자재료학회논문지
2015 .01
Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .10
FCCL용 동박의 접착력 개선을 위한 이미다졸계 커플링제
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .04
플렉시블 동장적층판 개발을 위한 동박표면처리에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
잔류응력을 고려한 동박 적층판의 휨 거동 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
Copper Clad Electrical Laminate : Properties and Consolidation
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1991 .01
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