폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구

이재원; 김상호

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이재원 김상호

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제38권 제2호

발행연도: 2005.4

수록면: 49 - 54 (6page)

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2005

80Ni20Cr 합금 tie-coating층이 연성 동박 적층판의 부착력에 미치는 영향

이재원 , 이완호 , 이지영 외 1명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2005.11 학술대회자료

Tie-coating층 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력

이재원 , 김상호 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2005.05 학술대회자료

폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구

이재원 , 김상호 한국표면공학회지 2005.04 학술저널

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Flexible copper clad laminates (FCCL) fabricated by sputtering has advantages in fine pitch etching and dimensional accuracy than previous casting or laminating type FCCL, But its lower adhesion is inevitable technical challenge to solve for commercializing it. Chromium (Cr) which strongly reacts with 0 moiety was used as tie-coating layer in order to improve low adhesion between copper (Cu) and polyimide (PI). Sputtering raw polyimide (SRPI) and casting raw polyimide (CRPI) were used as substrates at this research. PI was pretreated by plasma before sputtering, and each sample was varied with RF power and Cr thickness on sputtering. Peel strength of the FCCL on SRPI was higher than that on CRPI. Adhesion had maximum value when 10 ㎚ of Cr was deposited on SRPI by RF power of 50 W. It seems to be by the formation of Cu-Cr-O solid solution at the metal-PI interface.

#FCCL #SRPI #CRPI #Tie-coating layer #Peel strength

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[학술지(정기간행물)] - / 2002. / Low cost flex substrates for miniaturized electronic assemblies 42 : 1091 ~ 1099

[학술지(정기간행물)] - / 2003. / TEM analysis of interfaces between Cr film sputtered with RF bias and photosensitive polyimide 10 (2) : 39 ~ 47

[학술지(정기간행물)] - / 2000. / Material characterization of Cu(Ti)-polyimide thin film stacks 359 : 255 ~ 260

[학술지(정기간행물)] - / 1998. / The surface effect of polyimide thin film by vapor deposition polymerization method with plasma treatment 5 : 340 ~ 346

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