지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
1. 서론
2. 본론
3. 결과
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
전자 회로 소재용 Sputtering 방식 2층 도적층판(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 결함 및 원인
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
Effect of Atmospheric Pressure Plasma Treatment on Adhesion Characteristic of Flexible Copper Clad Laminate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Application of the Acrylic Acid Tie-coating Layer on the Flexible Copper Clad Laminate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Copper Clad Electrical Laminate : Properties and Consolidation
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1991 .01
FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
기능성 실란커플링제가 2-FCCL의 접착특성에 미치는 영향
폴리머
2009 .11
비아홀 메움 동도금 기술
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
반복 굽힘 변형 시 연성 동박 적층판(FCCL)의 변형 및 파괴거동에 미치는 미시집합조직의 영향 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2019 .10
무전해 동도금
발명특허
1993 .01
Tie-coating층 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .05
The Synthesis of Organosilane Coupling Agents and their Effects on the Adhesion Properties of Copper Clad Laminate
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구
한국표면공학회지
2005 .04
저 에너지 표면 개질 이온원이 설치된 진공 웹 공정을 이용한 2층 flexible copper clad laminate 제작
한국재료학회지
2007 .01
동도금 롤금형의 미세패턴 가공특성 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
연속 판재 적용을 위한 고속 동도금을 공정 조건
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2007 .04
80Ni20Cr 합금 tie-coating층이 연성 동박 적층판의 부착력에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
무전해 동도금 피막의 접착력 향상에 관한 연구 - PET 필름의 전처리 조건의 영향
폴리머
2001 .03
항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
0