Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL

서관식 ,  설경일 ,  김용석 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .10

플렉시블 동장적층판 개발을 위한 동박표면처리에 관한 연구

문원철 ,  이창용 ,  이재홍 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

기능성 실란커플링제가 2-FCCL의 접착특성에 미치는 영향

박진영 ,  임재필 ,  김용석 외 4명

폴리머

2009 .11

Tie-coating층 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력

이재원 ,  김상호

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2005 .05

Application of the Acrylic Acid Tie-coating Layer on the Flexible Copper Clad Laminate

Sang Ho Kim ,  Yeo Wan Yoon ,  Nam Soon Pa 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

반복 굽힘 변형 시 연성 동박 적층판(FCCL)의 변형 및 파괴거동에 미치는 미시집합조직의 영향 연구

박기성 ,  최시훈

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2019 .10

Sputter Type FCCL의 개발현황과 향후 과제

김영태

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .10

A Study of the Less-hygroscopic Polyimide for the Application to 2-layer FCCL

박선주 ,  공희진 ,  김원호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .10

On-Line Electric Vehicle의 EMF 저감을 위한 FCCL 차폐효과 분석

심형욱 ,  김종우 ,  조동호

전기학회논문지

2014 .06

구리 박막의 표면형상과 물성에 대한 전류밀도 영향

우태규 ,  박일송 ,  정광희 외 1명

한국재료학회지

2010 .01

임프린트 공정을 이용한 연성동박적층필름(FCCL)의마이크로 패턴 제작

민철홍 ,  김태선

전기전자재료학회논문지

2015 .01

2층 연성동박적층판용 저흡습 폴리이미드의 합성

김원호 ,  박선주 ,  백정옥 외 2명

Elastomers and composites

2008 .01

삼원계 tie-coating 물질에 따른 FCCL(연성동박적층판)의 패터닝성과 내열성의 관한 연구

김시명 ,  김상호

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구

이재원 ,  김상호

한국표면공학회지

2005 .04

항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가

최정현 ,  노보인 ,  윤정원 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

Effect of Chemical Structure of Polyimide on the Inter-Layer Adhesion Properties of FCCL

박진영 ,  김용석 ,  정현민 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .04

Cu/80Ni20Cr/PI계 FCCL에서의 PI의 플라즈마 전처리에 따른 부착력의 영향

엄준선 ,  김상호

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04

동박과 접착력 향상을 위한 폴리이미드 합성 및 접착특성 평가

박재연 ,  박종현 ,  박유민 외 3명

폴리머

2017 .09

Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL

Soo Min Hwang ,  Jun Hyung Lim ,  Chang Min Lee 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

COF용 고밀도 2층 FCCL제작

최형욱 ,  심광보 ,  박동희 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2007 .04