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Effect of Atmospheric Pressure Plasma Treatment on Adhesion Characteristic of Flexible Copper Clad Laminate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
전자 회로 소재용 Sputtering 방식 2층 도적층판(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 결함 및 원인
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
The Synthesis of Organosilane Coupling Agents and their Effects on the Adhesion Properties of Copper Clad Laminate
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
동피복 복합선재 제조를 위한 연속주조공정의 최적화
한국주조공학회지 (주조)
2005 .01
Sputtering 방식 2층 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 동도금 조건 및 동도금층 우선 방위에 따른 접착 강도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
반복 굽힘 변형 시 연성 동박 적층판(FCCL)의 변형 및 파괴거동에 미치는 미시집합조직의 영향 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2019 .10
Clad재료를 이용한 리플렉터 성능 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
Clad Metal과 응용
한국자동차공학회 Workshop
2015 .09
405 Clad 용접부의 기계적 성질에 미치는 용접 변수의 영향 ( Effects of Welding Variation on the Mechanical Properties of 405 Clad Weldments )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1996 .01
Cu-Al 층상 복합재료의 직접압출시 공정변수의 영향
한국안전학회지
2000 .01
A THREE-DIMENSIONAL, CLOTHED HUMAN THERMAL MODEL
KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference
1996 .10
ELECTRICAL PROPERTIES OF COPPER THIN FILMS PREPARED BY MOCVD
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
저 에너지 표면 개질 이온원이 설치된 진공 웹 공정을 이용한 2층 flexible copper clad laminate 제작
한국재료학회지
2007 .01
3527/4343 알루미늄 클래드재의 인장 및 침식특성에 미치는 미세조직 제어의 영향
소성·가공
2013 .08
동복알루미늄의 내염특성 연구
전기학회논문지
2009 .09
Application of the Acrylic Acid Tie-coating Layer on the Flexible Copper Clad Laminate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Low Dielectric Loss Siloxane-based Polymer Matrix for High Performance Copper Clad Laminates
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .04
Clad Sheet(Mg-Al-SUS) 성형성에 관한 해석 기법의 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2009 .10
클래드 판재성형 공정의 2D 시뮬레이션
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2014 .10
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