SnAgCu 솔더접합부 금속간화합물의 성장에 대한 고찰

김영섭 ,  박재현 ,  이중주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

SnAgCu 계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구

홍원식 ,  송병석 ,  김광배

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

인장시험을 통한 Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 기계적 물성평가

정종설 ,  신기훈 ,  김종형

대한용접·접합학회지

2011 .02

Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응

이창열 ,  조원종 ,  최혜란 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가

김휘성 ,  홍원식 ,  박성훈 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Eutectic Au-20Sn solder 와 Cu/ENIG 기판과의 계면반응

전현석 ,  윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅 ,  손호영 ,  백경욱 외 2명

한국재료학회지

2002 .01

IMC Growth Study on Ni-P/Pd/Au Film and Ni-P/Au Film Using Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder

Shigeo Hashimoto ,  Aki ,  a Okada 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

UBM 종류에 따른 SnAgCu계 솔더 볼 접합부의 고속전단강도 연구

이영곤 ,  김인락 ,  이희열 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

태양전지의 전면 전극에서 SnPbAg 솔더와 SnAgCu 솔더의 젖음성에 관한 연구

김광현 ,  안형근 ,  정태희 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .07

Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응

오은주 ,  김봉균 ,  박종현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Au-Ni 및 Au-Co 합금도금피막의 내마모성에 관한 연구

한범석 ,  홍성제 ,  장현구

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1993 .05

Ni/Au, OSP, Sn으로 표면처리된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구

박노창 ,  홍원식 ,  송병석

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구

이영호 ,  김대곤 ,  윤정원 외 3명

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

Au-20Sn 솔더의 제조 공정과 Co 확산방지층과의 반응 특성

이종현 ,  엄용성 ,  최광성 외 4명

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회지

2008 .02

[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링

김미진 ,  조선연 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .06

Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구

이병석 ,  이창우 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응

이규하 ,  박종현 ,  김봉균 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11