SnAgCu 솔더접합부 금속간화합물의 성장에 대한 고찰

김영섭 ,  박재현 ,  이중주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

SnAgCu 계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구

홍원식 ,  송병석 ,  김광배

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

김휘성 ,  홍원식 ,  박성훈 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응

이창열 ,  조원종 ,  최혜란 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

UBM 종류에 따른 SnAgCu계 솔더 볼 접합부의 고속전단강도 연구

이영곤 ,  김인락 ,  이희열 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

Sn 및 Ni/Au PCB기판도금과 SnAgCu솔더간의 열충격 특성에 관한 연구

손명진 ,  김미진 ,  정재필 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2004 .05

인장시험을 통한 Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 기계적 물성평가

정종설 ,  신기훈 ,  김종형

대한용접·접합학회지

2011 .02

표면 처리에 따른 SnAgCu계 솔더 접합부의 고속전단강도 연구

이영곤 ,  김인락 ,  이왕구 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .05

태양전지의 전면 전극에서 SnPbAg 솔더와 SnAgCu 솔더의 젖음성에 관한 연구

김광현 ,  안형근 ,  정태희 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .07

탄소나노튜브 복합솔더와 ENIG간 금속화합물 성장연구

이영규 ,  고영기 ,  김준기 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

SnAgCu계 무연솔더의 전기화학적 반응에 따른 타펠 특성

홍원식 ,  김광배

한국재료학회지

2005 .01

ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG solder joint의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구

성지윤 ,  장진규 ,  표성은 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가

김성혁 ,  이병록 ,  김재명 외 2명

한국재료학회지

2014 .01

Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성

서원일 ,  김영호 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .04

ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구

서원일 ,  김영호 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화

홍원식 ,  박노창 ,  송병석 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

Pb-free Solder의 계면 반응에 대한 연구

김대곤 ,  이영호 ,  윤정원 외 3명

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

그래핀 복합 솔더 페이스트와 ENIG 표면처리 기판과의 계면특성 연구

박상준 ,  유동열 ,  김상우 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG간 금속간화합물 계면 미세조직에 따른 접합부 특성 평가

김경호 ,  서원일 ,  한덕곤 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구

신규식 ,  박지호 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02