지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 결론
4. 참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성
한국표면공학회지
1989 .12
주석-납합금 전착층의 조성 및 조직특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1989 .11
급속응고한 Ag-Sn-In 미세조직에 미치는 Sn 함량 변화의 영향
한국주조공학회지 (주조)
2006 .01
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics Sn-Ag-X Solder Joint )
대한용접·접합학회지
2002 .04
전착물이 염증발에 미치는 영향
한국방사성폐기물학회 학술대회
2011 .01
U 전착물을 이용한 염증류 특성 시험
한국방사성폐기물학회 학술대회
2007 .01
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성
한국표면공학회지
2002 .02
Sn-3.5Ag 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
아연-니켈합금전착층의 조직특성
한국표면공학회지
1988 .03
Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )
대한용접·접합학회지
2002 .02
Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Soder를 이용한 mBGA Solder접합부의 열피로 수명예측
대한용접·접합학회지
2003 .06
가열주형식 연속주조방법으로 제조된 Bi-Sn 공정합금 및 Bi-Sn-Ag 합금의 기계적, 물리적 특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
150℃에서 시효처리한 80Sn-20Pb 합금 도금층의 파괴특성에 전착조건이 미치는 영향
한국표면공학회지
1994 .10
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
급속응고한 Ag-Sn-In 합금의 산화반응에 미치는 Sn-In 첨가량 비율에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
2007 .01
Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
전해 도금법을 이용한 Sn-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구 ( A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
0