Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성

김문일 ,  문준권 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02

Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )

김문일 ,  신규식 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2001 .02

시효처리에 따른 Sn-Ag계 solder 접합부의 미세조직에 대한 연구 ( The microstructure evolution of eutectic Sn-Ag solder joint during isothermal aging )

이인영 ,  이창배 ,  이창열 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

공정 Sn-Ag 솔더접합부의 열시효에 의한 접합강도변화 분석 ( Analysis of joint strength change of eutectic Sn-Ag solder joint by thermal aging )

정아람 ,  주장복 ,  장재일 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가

장인남 ,  박잿현 ,  안용식

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

Sn-Ag계 무연솔더 및 표면처리 종류에 따른 계면특성

이재언 ,  김호진 ,  이영관 외 1명

대한용접·접합학회지

2009 .02

Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성

김시중 ,  정연실 ,  김주연 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Sn-3.5Ag 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성

김시중 ,  정연실 ,  김주연 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가

고용호 ,  이영규 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석

진상훈 ,  강남현 ,  이창우 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Soder를 이용한 mBGA Solder접합부의 열피로 수명예측

김연성 ,  김형일 ,  김종민 외 1명

대한용접·접합학회지

2003 .06

Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints

Jae-Myeong Kim ,  Jong-Myeong Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )

이창용 ,  윤정원 ,  윤의한 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )

신영의 ,  이준환 ,  하범용 외 2명

대한용접·접합학회지

2001 .08

Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향

박유진 ,  방정환 ,  오철민 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

Sn-3.5wt%Ag 비납솔더를 이용한 미세피치 솔더접합부의 신뢰성에 관한 연구 ( Reliability of Fine Pitch Solder Joint with Sn-3.5wt%Ag Lead-Free Solder )

하범용 ,  이준환 ,  신영의 외 2명

대한용접·접합학회지

2000 .06

태양광 리본용 Sn-Pb-Ag 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향

손연수 ,  조태식

전기전자재료학회논문지

2015 .01

Evaluation of mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder under various drop impact condition

하상옥 ,  이종범 ,  하상수 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구

방정환 ,  유세훈 ,  이창우

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )

윤정원 ,  이창배 ,  서창제 외 1명

대한용접·접합학회지

2002 .02