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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2008 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.5
수록면
197 - 200 (4page)

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Nanocomposite blade is used for micro/nano-device and more/ nano-fabrication for dicing semiconductor wafer. Metal blade has been used for dicing of silicon wafer. However, polymer composite blades are used for machining of quartz wafer in semiconductor and cellular phone industry in these days. Organic-inorganic material selection is important to provide the blade with machinability, electrical conductivity, strength, ductility and wafer resistance. The mixing of high-technology inorganic materials, which are being developed for an increasing number of high-performance applications, require high component reliabilities combined with low cost. Microdesigning of polymer composites with nano-sized particles requires control over particle-particle interactions. Maintaining constant thickness with micro-dimension during shaping is one of the important technologies for machining micro/nano fabrication. In this study, the construction of hot press has been performed using an experimental approach in which the thickness differential as the primary design criterion. The effect of heating temperature and pressure are investigated. The other wet processing techniques are used to produced improved dimension tolerances. Experiments and analysis reveal that reliable results are achievable. The effect of these improvements on polymer composite blade usage for semiconductor industry is discussed.
#Nanocomposite blade(나노 블레이드) #Dry forming process(건식 공정) #Hot forming process(습식 공정)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (1)

참고문헌 신청
김성철, 이은상, 송지복. 실리콘 웨이퍼의 초정밀 절단가공에 관한 연구. 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집. 1999 dbpia

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